西門子、OPEN MIND 深化半導體高階製造合作

　由西門子主辦的「半導體精密製造×五軸精度革新」技術研討會已於日前圓滿落幕。此次活動由西門子主辦，匯集台灣奧奔麥科技、雷尼紹與山高刀具等業界知名品牌，聚焦在高階製造應用，吸引眾多半導體設備零件製造、精密加工與模具製造業者參與，台灣奧奔麥科技首度於現場搭配Siemens One控制器，實機展演hyperMILL刮削工法，獲廣泛關注。