CCL三雄高階材料競逐戰開打

　人工智慧（AI）應用推升高能效與高速傳輸需求持續升溫，銅箔基板（CCL）三大廠台光電（2383）、台燿（6274）與聯茂（6213）將齊聚TPCA Show 2025，展示最新高頻高速材料技術，高階材料競逐戰成市場焦點。在AI強勁需求推升下，今年前三季營收三大廠均繳出年成長雙位數表現，其中台光電前三季營收年增更超過5成。