三星剉咧等！ 台積電３奈米9月量產

　三星剉咧等！台積電3奈米N3製程在完成技術研發及試產後，預計第三季下旬投片量開始大幅拉升，第四季月投片量將達上千片水準，進入量產階段。設備業者指出，以台積電N3製程試產情況來看，預期9月進入量產後，初期良率表現會比5奈米N5製程初期還好。

　台積電總裁魏哲家在日前法人說明會中表示，台積電的N3製程進度符合預期，將在2022年下半年量產並具備良好良率。在HPC和智慧型手機相關應用的驅動下，2023年將穩定量產，並於2023年上半年開始貢獻營收。

　另外，台積電優化N3製程推出的3奈米N3E（3奈米加強版）製程研發成果優於預期，N3E製程將作為台積電3奈米家族的延伸，具有更好的效能、功耗和良率，將為智慧型手機和HPC相關應用在3奈米製程世代提供完整的支持平台。N3E製程將在2023年下半年進入量產，蘋果及英特爾會是主要的兩大客戶。

　雖然競爭對手之一的三星晶圓代工已在日前宣布3奈米成功量產，且宣布是業界首家採用環繞閘極電晶體（GAA）架構投片的半導體廠，台積電3奈米仍然採用鰭式場效電晶體（FinFET）架構，但N3製程已採用創新的TSMC FINFLEX技術，將3奈米家族技術的PPA（效能、功耗及面積）進一步提升。

　台積電說明3奈米製程技術推出時，在PPA及電晶體技術上，都將會是業界最先進的技術，有信心3奈米家族將成為台積電另一個大規模且有長期需求的製程節點。法人看好台積電3奈米家族技術在良率表現及產能規模等均優於競爭對手，能在先進製程市場繼續稱霸，明、後兩年可望通吃人工智慧（AI）及HPC運算的晶圓代工訂單。

　台積電日前召開的科技論壇中，說明後續將推出5個3奈米家族技術，包括在2022～2025年陸續推出N3、N3E、N3P、N3X等製程，後續亦會推出優化後的N3S製程，可涵蓋智慧型手機、物聯網、車用電子、HPC等四大平台。

　其中，台積電FINFLEX技術創新，讓晶片設計人員能夠在相同的晶片上，利用相同的設計工具，選擇最佳的鰭結構以支援每一個關鍵功能區塊，是讓3奈米獲得眾多客戶青睞及採用的關鍵。（相關新聞見A3）