掌握HPC訂單 台積產能吃緊

　消費性電子下半年銷售動能急速減弱，相關半導體生產鏈進入庫存調整，但晶圓代工龍頭台積電對下半年展望維持樂觀，年底前持續滿載投片，先進製程產能仍然供給吃緊，主要關鍵在於高效能運算（HPC）晶圓代工訂單湧現，抵銷了消費性晶圓代工需求放緩風險。

　由半導體產業過去的發展歷史來看，已經歷了三次大成長年代，第一次是以大型電腦為主的運算時代，第二次是1980年代進入個人電腦時代，第三次是1990年代後期進入行動運算（mobile computing）的時代。隨著大數據時代來臨，低延遲5G技術滲透率的提升，無所不在運算（ubiquitous computing）時代已經來臨，所以就算手機及筆電銷售疲弱，掌握HPC訂單的台積電產能仍然吃緊。

　無所不在運算時代，整合人工智慧（AI）功能的HPC運算已逐步擴展到各種應用，除了資料中心的雲端運算外，各式終端邊緣運算正在快速成長，深度及機器學習、AI推論及判斷等重要的運算方法要落地，都需要採用更多的晶片。再者，HPC處理器的晶片尺寸是手機晶片的數倍到數十倍，現有產能當然仍然供不應求。

　台積電總裁魏哲家在日前法人說明會中指出，在產業大趨勢之下，對於運算的結構性需求大幅提升的現象，將持續推動對於效能和節能運算的更大需求，這些皆須採用先進製程技術。

　魏哲家表示，透過台積電全面的矽智財（IP）生態系統和優化的製程技術，能夠因應並掌握產業的結構性需求，並建立HPC運算的強大產品組合。台積電預計HPC運算將成為驅動公司長期成長的主要引擎，並在未來幾年對於業績的增值成長（incremental growth）做出最大貢獻。

　儘管總體經濟的逆風帶來的短期不確定性可能持續存在，台積電認為對於半導體長期需求結構性提升的現象仍然穩固。在製程技術進步和產品功能提升的情況下，台積電持續看到許多終端產品半導體含量提升的現象，例如資料中心的中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）、人工智慧加速器（AI Accelerator）的數量提升就是最佳案例。