醫華生物晶片檢測 國際肯定

　由醫華生技所研發的半導體生物晶片專利技術，全程為非侵入式檢查，能重複取樣且無副作用，可提供做為醫療診斷上的輔助，該技術已取得十幾項國際專利，並於2021年底獲得衛福部食品藥物管理署（TFDA）醫材認證，在2022年科技部帶領下，獲得美國CES 2023 Innovation Awards「Digital Health」項目創新獎，成為循環腫瘤檢測同業中唯一獲獎之生技公司。

　緊接著今年1月前往美國舊金山，參加由摩根大通舉辦的（J.P. Morgan）醫療健康產業年會，一舉超越來自全球各地的參賽精英，勇奪Annual Healthcare Conference的RESI全球第二名佳績。

　醫華生技多年來和台大、彰基、台安、慈濟、阮綜合與童綜合等各大醫院合作，累積檢測數已超過1萬例，包括乳癌、肺癌、肝癌、大腸癌、卵巢癌、攝護腺癌等國人發生率最高的癌症類別。主要是針對實體腫瘤細胞進行檢測與分析，目標在達成早期篩檢、輔助診斷與治療、治療追蹤、即時監控和精準用藥。

　歷經多次證明技術的領先與準確性之後，醫華生技今年一步步將這項技術從台灣推廣到國際，未來除了發展晶片檢測癌細胞的技術外，還可將大數據的細胞蛋白分析結果與製藥廠商合作，應用於研發藥物上。現在更將優勢整合技術，跨足應用到幹細胞、新藥開發等應用領域。

　醫華生技創辦人暨董事長黃忠諤博士表示，醫華生技一路走來，秉持著穩扎穩打的精神，持續提升技術，深化創新研究。他強調，「台灣擁有尖端的半導體技術、人工智能與精密機械設備，未來搭配台灣醫療匯集的經驗與能量，將加速完全實現精準醫療對人類的健康與福祉，以及全球精準健康的領航者。」